Kimi K3，2.8万亿参数，推理时只激活其中16组专家单元。训练算力降25%，效果不减。

算法正在趋同，模型已经卷无可卷。真正卡脖子的，是硬件。

2026年Q1，国内AI算力需求同比+417%，供给仅+128%。缺口近3倍。

[来源：科创板日报2026年7月]

 

云端：超节点混战，国产份额翻盘

华为昇腾950已交付：1024张NPU组成超节点，FP8算力1 EFLOPS，时延3微秒，可扩展至50万卡。昇腾384已落地超750套。

国产"四小龙"同步杀入超节点赛道——壁仞1024卡全互联、摩尔线程256卡、沐曦S600单柜64卡、燧原零线缆正交架构。

2026年英伟达国内占比预计跌破50%，国产芯片份额突破60%。华为昇腾年出货130万张，断层第一。

DeepSeek V4已完全脱离CUDA，迁移至昇腾+CANN生态，兼容性超95%。H200虽获准对华出口，但附加25%抽成、7.5万颗配额、第三方审查——实际交付为零。

[来源：澎湃新闻、新浪财经、芝能智芯2026年7月]

封装：被忽略的物理瓶颈

芯片造出来了，封装跟不上。

CoWoS先进封装月产能从2024Q4的3.2万片预计增至2026Q4的9.5万片，但缺口仍达10-20%。

HBM存储芯片三巨头垄断：SK海力士约50%、三星约30%、美光约20%。国产长鑫16nm HBM3样品良率不足50%。

先进封装不是某个环节的问题，是整条供应链的卡点。

[来源：36氪、芯查查2026年7月]

端侧：AI手机出货1.47亿台

2026年AI手机出货量预计1.47亿台，渗透率超53%。旗舰NPU算力突破100 TOPS，中端50 TOPS起步。

苹果M5 Max算力比M4提升4倍以上，546GB/s带宽，可本地运行70B参数模型。高通、联发科在PC和手机端同步加码。

端侧AI不是锦上添花，是下一个十亿级入口。

[来源：快科技、晨涧云2026年7月]

算力基建：国家级工程启动

中国移动呼和浩特液冷智算中心，投资46.6亿元，部署2万张卡，国产化率超85%，算力6.7 EFLOPS。

AI服务器电源市场从2025年的74亿美元预计飙至2027年的325亿美元，CAGR达110%。

但智能体Token浪费高达70-80%，算力消耗是传统问答的3-5倍。硬件堆得越多，效率问题越紧迫。

[来源：瑞穗、晨涧云2026年7月]

得硬件者得天下。

算法的护城河在变浅，硬件的壁垒在变深。从云端超节点到端侧NPU，从CoWoS封装到液冷数据中心，每一层都是实打实的技术门槛和资本门槛。

对从业者来说，机会不在"再训一个模型"，在芯片设计、封装工艺、算力调度、能耗优化——这些被软件光芒遮住的硬骨头里。

AI的下半场，拼的不是谁的模型大，是谁的硬件硬。